2022年1月23 19：00
直播嘉宾
陈锋 （主持人）
IC技术圈发起人
15年＋数模混合芯片设计经验
熟悉芯片开发全流程并流片数十颗芯片
朱有鹏
畅销书作者
物联网大讲堂创始者
华为HDE、华为云MVP、华为云享专家
于兆杰
树芯计划首席讲师
10年＋集成电路从业经验
先后就职于海思、Mentor等知名企业
活动内容
活动时长：90分钟
朱老师分享：主控芯片发展的趋势
1）芯片AI化；
2）IoT化；
3）异构多核SoC；
4）MCU与MPU趋近化；
5）IT与IC结合紧密化；
6）重点行业引领化；
于老师分享：应用多样化趋势下的芯片设计与验证
1) 未来芯片会如何发展；
2) 设计&验证如何应对；
3) 相关岗位人才现状和趋势；
IC圆桌派：主持人和两位嘉宾连麦，畅谈IT&IC软硬件协同发展，并在线回答观众提问
活动福利
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技术圈介绍
IC技术圈2020年成立，目前有成员100个公众号，总粉丝量逾20W+。我们在这里分享经验，传授技巧，聊求职就业，谈人生规划。技术圈每月发布一次期刊，累计发布24期。
IC技术圈知名自媒体：老石谈芯，路科验证，达尔闻说，知乎温戈等。
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